論理合成
論理合成 英語表記: Logic Synthesis 概要 論理合成は、半導体技術の中でも、特にFPGA（Field-Programmable Gate Array）開発フローにおいて中核をなす、非常に重要なプロセスです […]
半導体技術（プロセスルール, FPGA, ASIC）
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HDL 記述（エイチディーエルきじゅつ）
HDL 記述（エイチディーエルきじゅつ） 英語表記: HDL Description 概要 HDL記述（Hardware Description Language Description）とは、半導体デバイス、特にFPG […]
DSP Slice（ディーエスピースライス）
DSP Slice（ディーエスピースライス） 英語表記: DSP Slice 概要 DSP Sliceは、半導体技術の中でも特に「FPGAの構造」を構成する重要な要素であり、デジタル信号処理（Digital Signal […]
Configurable Logic Block（コンフィギュラブルロジックブロック）
Configurable Logic Block（コンフィギュラブルロジックブロック） 英語表記: Configurable Logic Block 概要 Configurable Logic Block（CLB）は、F […]
ソルダーバンプ
ソルダーバンプ 英語表記: Solder Bump 概要 ソルダーバンプとは、半導体チップ（ICチップ）の電極パッド上に形成される微小な半田（はんだ）の突起のことです。これは、チップをプリント基板やインターポーザ（中継基 […]
アンダーフィル
アンダーフィル 英語表記: Underfill 概要 アンダーフィルとは、半導体チップを基板に直接接続する「フリップチップ実装（Flip Chip）」において、チップと基板の間の微小な隙間を埋めるために使用されるエポキシ […]
TIM (Thermal Interface Material)（ティム）
TIM (Thermal Interface Material)（ティム） 英語表記: TIM (Thermal Interface Material) 概要 TIM（Thermal Interface Material […]
チップレット
チップレット 英語表記: Chiplet 概要 チップレットとは、従来一つの巨大な半導体ダイ（チップ）として製造されていた複雑な機能を、複数の小さな機能ブロック（チップレット）に分割し、それらを一つのパッケージ内で高密度 […]
3D IC（スリーディーアイシー）
3D IC（スリーディーアイシー） 英語表記: 3D IC (Three-Dimensional Integrated Circuit) 概要 3D ICは、複数の半導体チップ（ダイ）を水平に配置する従来の方式ではなく、 […]
2.5D IC（ニーテンゴディーアイシー）
2.5D IC（ニーテンゴディーアイシー） 英語表記: 2.5D IC 概要 2.5D ICとは、複数の半導体チップ（チップレット）を、シリコン製の中間基板である「インターポーザ」上に高密度に横並びに配置し、一つのパッケ […]