コンピュータの構成要素

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水冷英語表記: Water Cooling 概要水冷とは、コンピュータの主要な発熱源であるCPU（中央演算処理装置）やGPU（画像処理装置）などの半導体部品から発生する熱を、水や特殊な冷却液を循環させて効率的に除去す […]

空冷英語表記: Air Cooling 概要空冷とは、コンピュータの主要な発熱源（CPU、GPU、電源ユニットなど）から発生する熱を、空気の流れを利用して効率的に外部へ排出する冷却方式のことです。これは「コンピュータ […]

ヒートパイプ英語表記: Heat Pipe 概要ヒートパイプは、コンピュータの構成要素、特にCPUやGPUといった高い熱を発生する部品から、その熱を迅速かつ効率的に運び去るために設計された高性能な熱輸送デバイスです。 […]

ヒートシンク英語表記: Heatsink 概要ヒートシンクは、コンピュータ内部の高性能な部品、特にCPU（中央演算処理装置）やGPU（画像処理装置）といった、大量に発熱する半導体デバイスから発生する熱を効率的に吸収し […]

スマートバッテリー英語表記: Smart Battery 概要スマートバッテリーは、単に電力を供給するだけでなく、自身の充電状態、温度、劣化度などの詳細な情報をホストシステム（コンピュータ本体）と双方向で通信できるイ […]

無停電電源（UPS: ユーピーエス）英語表記: Uninterruptible Power Supply 概要無停電電源（UPS）は、コンピュータの構成要素であるシステムに対して、外部からの電力供給が途絶えたり、電圧 […]

UPS（UPS: ユーピーエス）英語表記: Uninterruptible Power Supply 概要 UPS（ユーピーエス）、すなわち無停電電源装置は、システム稼働中に電力供給が途絶えた際、瞬時に予備電源（バッテ […]

“` リチウムポリマー英語表記: Lithium-Polymer 概要リチウムポリマーバッテリー（Li-Po）は、現代のモバイルコンピュータや薄型デバイスに不可欠な、高性能な二次電池の一種です。これは、コ […]

リチウムイオン英語表記: Lithium-Ion 概要リチウムイオンとは、現代のコンピュータシステムやモバイルデバイスにおいて、電力供給の要となる「二次電池」（充電して繰り返し使えるバッテリー）の動作原理を指します。 […]

レジスタ転送レベル (RTL)（RTL: アールティーエル）英語表記: Register-Transfer Level (RTL) 概要レジスタ転送レベル（RTL）とは、デジタル回路設計において、データの流れと処理を […]