コンピュータの構成要素

このカテゴリの用語

EMI（イーエムアイ）英語表記: EMI (Electro Magnetic Interference) 概要 EMI（電磁干渉）とは、電子機器から発生する不要な電磁波が、他の機器の動作に悪影響を及ぼす現象を指します。 […]

EMC（イーエムシー）英語表記: EMC (ElectroMagnetic Compatibility) 概要 EMCとは、「電磁両立性」と訳され、コンピュータの構成要素が、周囲の電磁環境に対して適切に機能し、同時に他 […]

EMI シールド英語表記: EMI Shielding 概要 EMIシールド（Electromagnetic Interference Shielding）は、電子機器、特にコンピュータの内部で発生する不要な電磁波ノイ […]

モバイル省電力（Modern Standby）英語表記: Mobile Power Saving (Modern Standby) 概要モバイル省電力（Modern Standby）とは、主に現代のモバイルコンピュー […]

休止状態英語表記: Hibernation 概要休止状態（Hibernation）とは、コンピュータの現在の作業状態（メモリの内容）をすべて、ハードディスクドライブ（HDD）やソリッドステートドライブ（SSD）といっ […]

スリープ英語表記: Sleep 概要スリープは、コンピュータの電力消費を大幅に抑えつつ、作業状態を維持するための「電源管理規格」（ACPIなど）に基づいて定義された機能です。これは、コンピュータの構成要素の中でも特に […]

ACPI（ACPI: エーシーピーアイ）英語表記: Advanced Configuration and Power Interface 概要 ACPIは、パーソナルコンピュータにおける電源管理規格の中核をなす技術です […]

TDP とサーマルスロットリング（TDP: ティーディーピー）英語表記: TDP and Thermal Throttling 概要 TDP（Thermal Design Power：熱設計電力）とサーマルスロットリン […]

水冷英語表記: Water Cooling 概要水冷とは、コンピュータの主要な発熱源であるCPU（中央演算処理装置）やGPU（画像処理装置）などの半導体部品から発生する熱を、水や特殊な冷却液を循環させて効率的に除去す […]

空冷英語表記: Air Cooling 概要空冷とは、コンピュータの主要な発熱源（CPU、GPU、電源ユニットなど）から発生する熱を、空気の流れを利用して効率的に外部へ排出する冷却方式のことです。これは「コンピュータ […]