テープアウト
テープアウト 英語表記: Tape-out 概要 テープアウトとは、特定用途向け集積回路（ASIC）の設計プロセスにおいて、徹底的な検証とテストが完了した後、その設計データを半導体製造工場（ファウンドリ）に引き渡す最終工 […]
ASIC 設計
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DFT (Design for Test)（ディーエフティー）
DFT (Design for Test)（ディーエフティー） 英語表記: DFT (Design for Test) 概要 DFT（Design for Test）、日本語では「テスト容易化設計」と呼ばれるこの技術は、 […]
シミュレーション
シミュレーション 英語表記: Simulation 概要 シミュレーションとは、半導体技術（ASIC設計）の分野において、実際に集積回路（ICチップ）を製造する前に、設計された回路の機能やタイミングが意図通りに動作するか […]
物理設計
物理設計 英語表記: Physical Design 概要 物理設計は、半導体設計フロー（ASIC設計フロー）において、理論的に最適化された回路記述（ネットリスト）を、実際に半導体チップ上に製造可能な物理的なパターンへと […]
論理合成
論理合成 英語表記: Logic Synthesis 概要 論理合成は、半導体技術の中でも特にASIC（特定用途向け集積回路）設計フローにおいて、極めて重要な役割を担うプロセスです。これは、設計者が記述した抽象度の高い動 […]
RTL 設計（アールティーエルせっけい）
RTL 設計（アールティーエルせっけい） 英語表記: RTL Design 概要 RTL 設計（レジスタ転送レベル設計）は、半導体技術の中でも、特にカスタムチップであるASIC（特定用途向け集積回路）を開発する「設計フロ […]
SoC（エスオーシー）
SoC（エスオーシー） 英語表記: SoC (System-on-a-Chip) 概要 SoC（System-on-a-Chip）は、文字通り「システム全体を一つのチップ（半導体）の上に集積したもの」を指します。これは、 […]
セミカスタム ASIC（セミカスタムエーシック）
セミカスタム ASIC（セミカスタムエーシック） 英語表記: Semi-custom ASIC 概要 セミカスタム ASICは、特定の用途向け集積回路（ASIC）の一種で、設計の自由度、開発コスト、および開発期間のバラン […]
フルカスタム ASIC（フルカスタムエーシック）
フルカスタム ASIC（フルカスタムエーシック） 英語表記: Full-custom ASIC 概要 フルカスタム ASICは、特定の用途に特化して設計される集積回路（ASIC）の一種であり、半導体技術（プロセスルール, […]