パッケージングと実装

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ソルダーバンプ英語表記: Solder Bump 概要ソルダーバンプとは、半導体チップ（ICチップ）の電極パッド上に形成される微小な半田（はんだ）の突起のことです。これは、チップをプリント基板やインターポーザ（中継基 […]

アンダーフィル英語表記: Underfill 概要アンダーフィルとは、半導体チップを基板に直接接続する「フリップチップ実装（Flip Chip）」において、チップと基板の間の微小な隙間を埋めるために使用されるエポキシ […]

TIM (Thermal Interface Material)（ティム）英語表記: TIM (Thermal Interface Material) 概要 TIM（Thermal Interface Material […]

チップレット英語表記: Chiplet 概要チップレットとは、従来一つの巨大な半導体ダイ（チップ）として製造されていた複雑な機能を、複数の小さな機能ブロック（チップレット）に分割し、それらを一つのパッケージ内で高密度 […]

3D IC（スリーディーアイシー）英語表記: 3D IC (Three-Dimensional Integrated Circuit) 概要 3D ICは、複数の半導体チップ（ダイ）を水平に配置する従来の方式ではなく、 […]

2.5D IC（ニーテンゴディーアイシー）英語表記: 2.5D IC 概要 2.5D ICとは、複数の半導体チップ（チップレット）を、シリコン製の中間基板である「インターポーザ」上に高密度に横並びに配置し、一つのパッケ […]

CSP（シーエスピー）英語表記: CSP (Chip Scale Package) 概要 CSP（Chip Scale Package）は、「チップスケールパッケージ」と訳され、半導体パッケージ形態の一種です。これは、 […]

QFN（キューエフエヌ）英語表記: QFN (Quad Flat No-leads) 概要 QFN（Quad Flat No-leads）は、半導体チップを保護し、電子回路基板に接続するための「パッケージ形態」の一つで […]

BGA（ビージーエー）英語表記: BGA (Ball Grid Array) 概要 BGAは、半導体パッケージの一種で、チップと外部回路を接続するための端子を、パッケージの底面全体に格子状に配列された小さなはんだボール […]