ハードウェア暗号
ハードウェア暗号 英語表記: Hardware Encryption 概要 ハードウェア暗号とは、データや通信の暗号化・復号処理を、CPUなどの汎用プロセッサではなく、専用に設計された半導体チップや内蔵された回路(セキュ […]
ハードウェア暗号 英語表記: Hardware Encryption 概要 ハードウェア暗号とは、データや通信の暗号化・復号処理を、CPUなどの汎用プロセッサではなく、専用に設計された半導体チップや内蔵された回路(セキュ […]
PUF (Physically Unclonable Function)(パフ) 英語表記: PUF (Physically Unclonable Function) 概要 PUF(Physically Unclonab […]
TPM(ティーピーエム) 英語表記: TPM (Trusted Platform Module) 概要 TPMは、PCやサーバーなどのコンピューティングプラットフォームに搭載される、セキュリティ機能に特化したセキュア半導 […]
DO-254(ディーオーニーゴーヨン) 英語表記: DO-254 概要 DO-254は、「航空機搭載電子ハードウェアの設計保証(Design Assurance Guidance for Airborne Electro […]
IEC 61508 SIL(アイイーシーロクイチゴゼロハチシル) 英語表記: IEC 61508 SIL 概要 IEC 61508 SILは、電気・電子・プログラマブル電子安全関連システム(E/E/PE安全関連システム) […]
ISO 26262 ASIL(アイエスオーニーロクニーロクニーエーシル) 英語表記: ISO 26262 ASIL (Automotive Safety Integrity Level) 概要 ISO 26262 ASI […]
“` ESD 保護(イーエスディーほご) 英語表記: ESD Protection 概要 ESD 保護(ESD Protection)とは、半導体集積回路(ICやLSI)を静電気放電(Electrostati […]
バーンイン 英語表記: Burn-in 概要 バーンインとは、半導体デバイスや電子部品が市場に出荷される前に、高温や高電圧などの過酷な動作環境を意図的に与え、短時間で集中的に稼働させる信頼性評価手法の一つです。このプロセ […]
HTOL 試験(エイチティーオーエルしけん) 英語表記: HTOL Test (High Temperature Operating Life Test) 概要 HTOL試験は、半導体デバイスの長期的な動作信頼性、すなわ […]