先進パッケージ

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チップレット

チップレット 英語表記: Chiplet 概要 チップレットとは、従来一つの巨大な半導体ダイ(チップ)として製造されていた複雑な機能を、複数の小さな機能ブロック(チップレット)に分割し、それらを一つのパッケージ内で高密度 […]

3D IC(スリーディーアイシー)

3D IC(スリーディーアイシー) 英語表記: 3D IC (Three-Dimensional Integrated Circuit) 概要 3D ICは、複数の半導体チップ(ダイ)を水平に配置する従来の方式ではなく、 […]

2.5D IC(ニーテンゴディーアイシー)

2.5D IC(ニーテンゴディーアイシー) 英語表記: 2.5D IC 概要 2.5D ICとは、複数の半導体チップ(チップレット)を、シリコン製の中間基板である「インターポーザ」上に高密度に横並びに配置し、一つのパッケ […]