バーンイン
バーンイン 英語表記: Burn-in 概要 バーンインとは、集積回路（IC）や電子部品を市場に出荷する前に、意図的に高い温度や電圧などの過酷な環境下で動作させることで、潜在的な初期不良を早期に検出・除去するための信頼性 […]
信頼性と検証
このカテゴリの用語
DFT (Design for Test)（DFT: ディーエフティー）
DFT (Design for Test)（DFT: ディーエフティー） 英語表記: DFT (Design for Test) 概要 DFT（Design for Test、テスト容易化設計）は、集積回路（ICチップ） […]
テストパターン
テストパターン 英語表記: Test Pattern 概要 テストパターンとは、集積回路（IC）やLSI（大規模集積回路）が設計通りに正しく機能しているか、または製造工程で欠陥が発生していないかを検証するために使用される […]