パッケージ形態

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CSP(シーエスピー)

CSP(シーエスピー) 英語表記: CSP (Chip Scale Package) 概要 CSP(Chip Scale Package)は、「チップスケールパッケージ」と訳され、半導体パッケージ形態の一種です。これは、 […]

QFN(キューエフエヌ)

QFN(キューエフエヌ) 英語表記: QFN (Quad Flat No-leads) 概要 QFN(Quad Flat No-leads)は、半導体チップを保護し、電子回路基板に接続するための「パッケージ形態」の一つで […]

BGA(ビージーエー)

BGA(ビージーエー) 英語表記: BGA (Ball Grid Array) 概要 BGAは、半導体パッケージの一種で、チップと外部回路を接続するための端子を、パッケージの底面全体に格子状に配列された小さなはんだボール […]