熱設計と冷却

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水冷

水冷 英語表記: Water Cooling 概要 水冷とは、コンピュータの主要な発熱源であるCPU(中央演算処理装置)やGPU(画像処理装置)などの半導体部品から発生する熱を、水や特殊な冷却液を循環させて効率的に除去す […]

空冷

空冷 英語表記: Air Cooling 概要 空冷とは、コンピュータの主要な発熱源(CPU、GPU、電源ユニットなど)から発生する熱を、空気の流れを利用して効率的に外部へ排出する冷却方式のことです。これは「コンピュータ […]

ヒートパイプ

ヒートパイプ 英語表記: Heat Pipe 概要 ヒートパイプは、コンピュータの構成要素、特にCPUやGPUといった高い熱を発生する部品から、その熱を迅速かつ効率的に運び去るために設計された高性能な熱輸送デバイスです。 […]

ヒートシンク

ヒートシンク 英語表記: Heatsink 概要 ヒートシンクは、コンピュータ内部の高性能な部品、特にCPU(中央演算処理装置)やGPU(画像処理装置)といった、大量に発熱する半導体デバイスから発生する熱を効率的に吸収し […]