テープアウト
テープアウト 英語表記: Tape-out 概要 テープアウトとは、特定用途向け集積回路(ASIC)の設計プロセスにおいて、徹底的な検証とテストが完了した後、その設計データを半導体製造工場(ファウンドリ)に引き渡す最終工 […]
テープアウト 英語表記: Tape-out 概要 テープアウトとは、特定用途向け集積回路(ASIC)の設計プロセスにおいて、徹底的な検証とテストが完了した後、その設計データを半導体製造工場(ファウンドリ)に引き渡す最終工 […]
DFT (Design for Test)(ディーエフティー) 英語表記: DFT (Design for Test) 概要 DFT(Design for Test)、日本語では「テスト容易化設計」と呼ばれるこの技術は、 […]
シミュレーション 英語表記: Simulation 概要 シミュレーションとは、半導体技術(ASIC設計)の分野において、実際に集積回路(ICチップ)を製造する前に、設計された回路の機能やタイミングが意図通りに動作するか […]