ダイシング
ダイシング 英語表記: Dicing 概要 ダイシングとは、半導体製造プロセスの「後工程」において、集積回路が多数形成されたシリコンウェハを、個々の半導体チップ（ダイ）に物理的に切り分ける作業です。前工程でプロセスルール […]
後工程
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ウエハテスト
ウエハテスト 英語表記: Wafer Test 概要 ウエハテストは、半導体製造プロセスにおける後工程の初期段階で行われる、非常に重要な品質管理のステップです。シリコンウェハ上に大量に形成された個々のLSIチップ（ダイ） […]
CMP（シーエムピー）
CMP（シーエムピー） 英語表記: CMP (Chemical Mechanical Polishing) 概要 CMP（化学機械研磨）は、半導体集積回路（LSI）を製造する「半導体製造プロセス」において、ウェハ表面をナ […]