IT用語集– archive –

ハイブリッドカーネル 英語表記: Hybrid Kernel 概要 ハイブリッドカーネルは、OSアーキテクチャを構成するモデルの一つであり、従来のモノリシックカーネルとマイクロカーネルの設計上の長所を組み合わせて採用した方式です。OSの基本機能（プロセス管理...

マイクロカーネル 英語表記: Microkernel 概要 マイクロカーネルは、OSの基本機能（プロセス管理やメモリ管理など）をどのようにシステム全体に配置するかを定義するOSアーキテクチャの構成モデルの一つです。従来のモノリシックな構造とは異なり、カーネ...

モノリシックカーネル 英語表記: Monolithic Kernel 概要 モノリシックカーネルは、OSの基本機能（プロセス管理、メモリ管理、ファイルシステム、デバイスドライバなど）のすべてを、一つの巨大な実行ファイルとしてカーネル空間に統合して実装するOSの構...

CHIPS法（チップスほう） 英語表記: CHIPS Act (Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors Act) 概要 CHIPS法は、2022年8月に米国で成立した法律で、国内の半導体製造能力を強化し、サプライチェーンの強靭化（レジリエンス向上）を図ること...

マスク不足 英語表記: Mask Shortage 概要 マスク不足とは、半導体製造プロセスにおいて、集積回路の設計パターンをシリコンウェハに転写するために使用される「フォトマスク（Photomask）」の供給が、需要に対して追いつかなくなる状態を指します。これは...

サブストレート供給 英語表記: Substrate Supply 概要 サブストレート供給とは、半導体チップの製造において、その土台となる基板（サブストレート）を安定的に、かつ高品質で提供するための体制やプロセス全体を指します。これは、私たちが今議論している...

MediaTek（メディアテック） 英語表記: MediaTek 概要 MediaTek（メディアテック）は、台湾の新竹市に本社を構える、世界有数の半導体設計専門企業です。彼らは自社で半導体の製造設備を持たない「ファブレス（Fabless）」というビジネスモデルを徹底して...

Qualcomm（クアルコム） 英語表記: Qualcomm 概要 Qualcomm（クアルコム）は、製造設備を持たずに半導体の設計と開発に特化する「ファブレス（Fabless）」モデルを世界的に確立した、アメリカの巨大半導体企業です。当社の主要な事業は、主にスマートフォ...

Intel IDM 2.0（インテルアイディーエムニーテンゼロ） 英語表記: Intel IDM 2.0 概要 Intel IDM 2.0は、世界的な半導体メーカーであるインテルが、2021年に発表した新しい経営戦略であり、従来の垂直統合型デバイスメーカー（IDM）モデルを現代の競争環境...

GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ） 英語表記: GlobalFoundries 概要 GlobalFoundries（GF）は、世界的に見ても非常に大きな規模を持つ、半導体専業の受託製造企業、すなわち「ファウンドリ」です。彼らは、半導体の設計は行わず、顧客である...