IT用語集– archive –

Samsung Foundry（サムスンファウンドリ） 英語表記: Samsung Foundry 概要 Samsung Foundryは、半導体チップの受託製造を専門に行う、韓国のサムスン電子傘下の事業部門です。特定の顧客（ファブレス企業など）から提供された設計図に基づき、最先端のプ...

TSMC（ティーエスエムシー） 英語表記: TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 概要 TSMCは、台湾に本社を置く世界最大の半導体受託製造専門企業、すなわち「ピュア・プレイ・ファウンドリ」です。半導体の設計は行わず、顧客であるファブレ...

ハードウェア暗号 英語表記: Hardware Encryption 概要 ハードウェア暗号とは、データや通信の暗号化・復号処理を、CPUなどの汎用プロセッサではなく、専用に設計された半導体チップや内蔵された回路（セキュア半導体）によって実行する技術です。これによ...

PUF (Physically Unclonable Function)（パフ） 英語表記: PUF (Physically Unclonable Function) 概要 PUF（Physically Unclonable Function）は、「物理的に複製不可能な機能」を意味し、半導体チップ固有の識別情報を生成する革新的な技術です。これは...

TPM（ティーピーエム） 英語表記: TPM (Trusted Platform Module) 概要 TPMは、PCやサーバーなどのコンピューティングプラットフォームに搭載される、セキュリティ機能に特化したセキュア半導体チップです。これは、暗号鍵の生成や安全な格納、プラットフ...

DO-254（ディーオーニーゴーヨン） 英語表記: DO-254 概要 DO-254は、「航空機搭載電子ハードウェアの設計保証（Design Assurance Guidance for Airborne Electronic Hardware）」に関する国際的な標準規格です。これは、航空機の飛行を制御したり、安全に...

IEC 61508 SIL（アイイーシーロクイチゴゼロハチシル） 英語表記: IEC 61508 SIL 概要 IEC 61508 SILは、電気・電子・プログラマブル電子安全関連システム（E/E/PE安全関連システム）の機能安全を定める国際規格「IEC 61508」において、安全要求レベルを示...

ISO 26262 ASIL（アイエスオーニーロクニーロクニーエーシル） 英語表記: ISO 26262 ASIL (Automotive Safety Integrity Level) 概要 ISO 26262 ASILは、自動車の電気・電子システムが故障した際に生じるリスクの度合いを示す、国際的な安全水準の分類です...

``` ESD 保護（イーエスディーほご） 英語表記: ESD Protection 概要 ESD 保護（ESD Protection）とは、半導体集積回路（ICやLSI）を静電気放電（Electrostatic Discharge, ESD）による瞬間的な高電圧や大電流のサージから守るための設計技術および回路そ...

バーンイン 英語表記: Burn-in 概要 バーンインとは、半導体デバイスや電子部品が市場に出荷される前に、高温や高電圧などの過酷な動作環境を意図的に与え、短時間で集中的に稼働させる信頼性評価手法の一つです。このプロセスは、特に半導体技術（プロセ...