IT用語集– archive –

テープアウト 英語表記: Tape-out 概要 テープアウトとは、特定用途向け集積回路（ASIC）の設計プロセスにおいて、徹底的な検証とテストが完了した後、その設計データを半導体製造工場（ファウンドリ）に引き渡す最終工程を指します。これは、設計チームが...

DFT (Design for Test)（ディーエフティー） 英語表記: DFT (Design for Test) 概要 DFT（Design for Test）、日本語では「テスト容易化設計」と呼ばれるこの技術は、半導体チップ、特にASIC（特定用途向け集積回路）が製造された後に、そのチップが正常に...

シミュレーション 英語表記: Simulation 概要 シミュレーションとは、半導体技術（ASIC設計）の分野において、実際に集積回路（ICチップ）を製造する前に、設計された回路の機能やタイミングが意図通りに動作するかをソフトウェア上で再現し、検証するプロ...

物理設計 英語表記: Physical Design 概要 物理設計は、半導体設計フロー（ASIC設計フロー）において、理論的に最適化された回路記述（ネットリスト）を、実際に半導体チップ上に製造可能な物理的なパターンへと変換する工程です。これは、設計の「実現可...

論理合成 英語表記: Logic Synthesis 概要 論理合成は、半導体技術の中でも特にASIC（特定用途向け集積回路）設計フローにおいて、極めて重要な役割を担うプロセスです。これは、設計者が記述した抽象度の高い動作記述（ハードウェア記述言語、HDL）を、実...

RTL 設計（アールティーエルせっけい） 英語表記: RTL Design 概要 RTL 設計（レジスタ転送レベル設計）は、半導体技術の中でも、特にカスタムチップであるASIC（特定用途向け集積回路）を開発する「設計フロー」において、回路の機能と動作を定義する極め...

SoC（エスオーシー） 英語表記: SoC (System-on-a-Chip) 概要 SoC（System-on-a-Chip）は、文字通り「システム全体を一つのチップ（半導体）の上に集積したもの」を指します。これは、特定用途向け集積回路（ASIC）の進化形であり、従来は複数の独立したチ...

セミカスタム ASIC（セミカスタムエーシック） 英語表記: Semi-custom ASIC 概要 セミカスタム ASICは、特定の用途向け集積回路（ASIC）の一種で、設計の自由度、開発コスト、および開発期間のバランスを取ることを目的とした半導体です。究極の性能を追求...

フルカスタム ASIC（フルカスタムエーシック） 英語表記: Full-custom ASIC 概要 フルカスタム ASICは、特定の用途に特化して設計される集積回路（ASIC）の一種であり、半導体技術（プロセスルール, FPGA, ASIC）という大きなカテゴリの中の、最も高度なAS...

Lattice iCE40（ラティスアイスフォーティ） 英語表記: Lattice iCE40 概要 Lattice iCE40は、半導体メーカーであるラティス・セミコンダクター社が提供する、超低消費電力かつ小型のFPGA（Field-Programmable Gate Array）ファミリーです。この製品群は、...