IT用語集– archive –

Intel Agilex（インテルアジレックス） 英語表記: Intel Agilex 概要 Intel Agilexは、半導体大手インテル社が開発・提供している、極めて高性能で革新的なFPGA（Field-Programmable Gate Array）の製品ファミリーです。この製品群は、まさに「FPGAプラッ...

Xilinx Versal（ザイリンクスヴァーサル） 英語表記: Xilinx Versal 概要 Versalは、ザイリンクス（現在はAMDの一部）によって開発された、ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform：適応型演算アクセラレーションプラットフォーム）と呼ばれる、新...

配置配線 英語表記: Place and Route 概要 配置配線（Place and Route）は、半導体技術の中でも特にFPGA（Field-Programmable Gate Array）やASIC（特定用途向け集積回路）の開発フローにおいて、論理設計を実際の物理デバイス上に実装するために不可欠な...

論理合成 英語表記: Logic Synthesis 概要 論理合成は、半導体技術の中でも、特にFPGA（Field-Programmable Gate Array）開発フローにおいて中核をなす、非常に重要なプロセスです。これは、設計者が記述した抽象的な動作記述（VHDLやVerilog HDLといった...

HDL 記述（エイチディーエルきじゅつ） 英語表記: HDL Description 概要 HDL記述（Hardware Description Language Description）とは、半導体デバイス、特にFPGA（Field Programmable Gate Array）やASIC（Application Specific Integrated Circuit）の内...

DSP Slice（ディーエスピースライス） 英語表記: DSP Slice 概要 DSP Sliceは、半導体技術の中でも特に「FPGAの構造」を構成する重要な要素であり、デジタル信号処理（Digital Signal Processing, DSP）に必要な高速演算を専門に行うために設計された専用...

Configurable Logic Block（コンフィギュラブルロジックブロック） 英語表記: Configurable Logic Block 概要 Configurable Logic Block（CLB）は、FPGA（Field-Programmable Gate Array）の中核をなす、再構成可能なデジタル論理回路の最小単位です。この...

ソルダーバンプ 英語表記: Solder Bump 概要 ソルダーバンプとは、半導体チップ（ICチップ）の電極パッド上に形成される微小な半田（はんだ）の突起のことです。これは、チップをプリント基板やインターポーザ（中継基板）に直接、電気的かつ機械的に接続...

アンダーフィル 英語表記: Underfill 概要 アンダーフィルとは、半導体チップを基板に直接接続する「フリップチップ実装（Flip Chip）」において、チップと基板の間の微小な隙間を埋めるために使用されるエポキシ樹脂などの充填材のことです。この技術は、...

TIM (Thermal Interface Material)（ティム） 英語表記: TIM (Thermal Interface Material) 概要 TIM（Thermal Interface Material）は、高性能な半導体チップ（CPUやGPUなど）と、それらを冷却するヒートシンクなどの間に塗布または挟み込まれる、熱伝導...