IT用語集– archive –

チップレット 英語表記: Chiplet 概要 チップレットとは、従来一つの巨大な半導体ダイ（チップ）として製造されていた複雑な機能を、複数の小さな機能ブロック（チップレット）に分割し、それらを一つのパッケージ内で高密度に接続する革新的な技術です。...

3D IC（スリーディーアイシー） 英語表記: 3D IC (Three-Dimensional Integrated Circuit) 概要 3D ICは、複数の半導体チップ（ダイ）を水平に配置する従来の方式ではなく、垂直方向、つまり立体的に積み重ねて接続する技術です。これにより、チップの実装...

2.5D IC（ニーテンゴディーアイシー） 英語表記: 2.5D IC 概要 2.5D ICとは、複数の半導体チップ（チップレット）を、シリコン製の中間基板である「インターポーザ」上に高密度に横並びに配置し、一つのパッケージとして統合する先進的なパッケージング技...

CSP（シーエスピー） 英語表記: CSP (Chip Scale Package) 概要 CSP（Chip Scale Package）は、「チップスケールパッケージ」と訳され、半導体パッケージ形態の一種です。これは、半導体チップ（ダイ）のサイズとほぼ同じか、わずかに大きい程度の極小サイ...

QFN（キューエフエヌ） 英語表記: QFN (Quad Flat No-leads) 概要 QFN（Quad Flat No-leads）は、半導体チップを保護し、電子回路基板に接続するための「パッケージ形態」の一つです。これは、私たちが扱う階層、すなわち半導体技術（プロセスルール, FPGA...

BGA（ビージーエー） 英語表記: BGA (Ball Grid Array) 概要 BGAは、半導体パッケージの一種で、チップと外部回路を接続するための端子を、パッケージの底面全体に格子状に配列された小さなはんだボール（はんだ球）として配置する技術です。従来のパッケ...

ダイシング 英語表記: Dicing 概要 ダイシングとは、半導体製造プロセスの「後工程」において、集積回路が多数形成されたシリコンウェハを、個々の半導体チップ（ダイ）に物理的に切り分ける作業です。前工程でプロセスルールに基づき緻密に作り込まれた回...

ウエハテスト 英語表記: Wafer Test 概要 ウエハテストは、半導体製造プロセスにおける後工程の初期段階で行われる、非常に重要な品質管理のステップです。シリコンウェハ上に大量に形成された個々のLSIチップ（ダイ）が、設計通りに電気的に機能するかど...

CMP（シーエムピー） 英語表記: CMP (Chemical Mechanical Polishing) 概要 CMP（化学機械研磨）は、半導体集積回路（LSI）を製造する「半導体製造プロセス」において、ウェハ表面をナノメートル単位の精度で極限まで平坦化するために用いられる、非常に重...

3nm プロセス（サンナノメートルプロセス） 英語表記: 3nm Process 概要 3nm プロセスとは、半導体集積回路（LSI）を製造する際のプロセスルールにおける、現時点で最先端に近い世代を示す技術指標です。この数字は、トランジスタの主要部分であるゲートの...