IT用語集– archive –

CXL (Compute Express Link)（シーエックスエル） 英語表記: CXL (Compute Express Link) 概要 CXLは、CPUとアクセラレータ（GPU、AIチップ、FPGAなど）間でメモリを効率的かつ整合性（コヒーレンス）を保って共有するための高速インターコネクト技術です...

NUMA（ヌマ） 英語表記: NUMA (Non-Uniform Memory Access) 概要 NUMA（Non-Uniform Memory Access、非均一メモリアクセス）とは、複数のCPU（プロセッサ）を搭載した大規模なマルチプロセッサシステムにおいて、CPUとメモリの配置を最適化し、システム全...

クアッドチャネル 英語表記: Quad-channel 概要 クアッドチャネルは、CPUとメインメモリ（DRAM）の間でデータをやり取りするために、4本の独立した通信経路（チャネル）を同時に使用するメモリ技術です。この構成は、メモリのアクセス速度、すなわち帯域幅...

デュアルチャネル 英語表記: Dual-channel 概要 デュアルチャネルとは、CPUとメインメモリ（DRAM）間のデータ転送速度、すなわち帯域幅を大幅に向上させるための技術です。これは、メモリ階層における「メモリ拡張と帯域技術」の一つとして位置づけられ、...

GDDR6（ジーディーディーアールシックス） 英語表記: GDDR6 概要 GDDR6（Graphics Double Data Rate 6）は、主にGPU（Graphics Processing Unit：グラフィックス処理ユニット）での利用に特化して設計された、非常に高速なDRAM（Dynamic Random Access Mem...

HMC (Hybrid Memory Cube)（エイチエムシー） 英語表記: HMC (Hybrid Memory Cube) 概要 HMC（Hybrid Memory Cube）は、複数のDRAMチップを垂直に積み重ね（スタッキング）、シリコン貫通ビア（TSV: Through-Silicon Via）と呼ばれる微細な垂直配線技術を...

HBM (High Bandwidth Memory)（エイチビーエム） 英語表記: HBM (High Bandwidth Memory) 概要 HBM (High Bandwidth Memory)は、複数のDRAMチップを垂直に積み重ねる「3Dスタッキング」技術を利用し、従来のDRAMと比較して圧倒的なデータ転送速度（帯域幅...

FeRAM（エフイーラム） 英語表記: FeRAM (Ferroelectric RAM) 概要 FeRAM（Ferroelectric RAM、強誘電体メモリ）は、従来の半導体メモリの常識を覆す「新素材・新方式」を用いた不揮発性メモリ技術の一つです。これは、電源を切ってもデータが消えない不揮...

PCM (Phase Change Memory)（ピーシーエム） 英語表記: PCM (Phase Change Memory) 概要 PCM（相変化メモリ）は、熱を加えることで物質の状態（相）を変化させ、その電気抵抗の違いを利用してデータを記録する革新的な不揮発性メモリ技術です。この技術は...

ReRAM（アールイーラム） 英語表記: ReRAM (Resistive RAM) 概要 ReRAM（抵抗変化型ランダムアクセスメモリ）は、電気抵抗の変化を利用してデータを記憶する、革新的な次世代の不揮発性メモリ技術です。私たちが現在利用しているメモリ階層において、高速...