IT用語集– archive –

アルゴリズム 英語表記: Algorithm 概要 アルゴリズムとは、特定の目的を達成するために、明確に定められた手順や命令の集まりのことです。特にコンピュータサイエンスの分野では、与えられた入力に対して、必ず有限時間内に正しい出力を導き出すための効...

バーンイン 英語表記: Burn-in 概要 バーンインとは、集積回路（IC）や電子部品を市場に出荷する前に、意図的に高い温度や電圧などの過酷な環境下で動作させることで、潜在的な初期不良を早期に検出・除去するための信頼性検証プロセスです。これは、私た...

DFT (Design for Test)（DFT: ディーエフティー） 英語表記: DFT (Design for Test) 概要 DFT（Design for Test、テスト容易化設計）は、集積回路（ICチップ）の設計工程において、製造後の故障や欠陥を効率的かつ高い信頼性で検出できるように、テスト専...

テストパターン 英語表記: Test Pattern 概要 テストパターンとは、集積回路（IC）やLSI（大規模集積回路）が設計通りに正しく機能しているか、または製造工程で欠陥が発生していないかを検証するために使用される、特定の入力データの系列（シーケンス）...

FinFET（フィンフェット） 英語表記: FinFET (Fin Field-Effect Transistor) 概要 FinFET（フィンフェット）とは、従来の平面的なトランジスタ構造（プレーナ型MOSFET）の限界を突破するために開発された、トランジスタを立体的な「フィン（Fin）」形状で...

SOI（エスオーアイ） 英語表記: SOI (Silicon-on-Insulator) 概要 SOIは、「論理回路とゲート」を構成するトランジスタの性能を飛躍的に向上させるための、革新的な「集積回路と製造技術」の一つである「半導体プロセス」技術です。従来のシリコン基板（バ...

SOI/FinFET 英語表記: SOI/FinFET 概要 SOI/FinFETは、現代の高性能な集積回路（IC）を支えるために不可欠な半導体プロセス技術の総称です。特に、トランジスタの微細化が進み、従来の平面構造（プレーナ型）では性能の維持や電力効率の改善が難しくなった...

プロセスルール 英語表記: Process Rule 概要 プロセスルールとは、半導体チップの製造において実現可能な、最小の電気的素子（主にトランジスタ）の寸法を示す指標です。これは、ナノメートル（nm）単位で表現されることが一般的であり、集積回路の性能と...

フォトリソグラフィ 英語表記: Photolithography 概要 フォトリソグラフィは、「半導体プロセス」において、集積回路（IC）の核となる微細な「論理回路」パターンをシリコンウェハ上に正確に形成するために不可欠な中核技術です。この技術は、光（Photo）...

VLSI（ブイエルエスアイ） 英語表記: VLSI (Very Large-Scale Integration) 概要 VLSIは、「超大規模集積回路」を意味し、集積回路（ICチップ）の集積度を分類する指標の一つです。これは、コンピュータの基本要素である膨大な数の論理回路とゲートを、極...